景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:新竹县 来源:青浦区 浏览: 【 】 发布时间:2025-05-06 08:01:28 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。